Consideramos que las siguientes tecnologías son de interés en el ámbito de los conectores.
1. No hay integración de la tecnología de blindaje y la tecnología de blindaje tradicional.
2. La aplicación de materiales respetuosos con el medio ambiente se ajusta a la norma RoHS y estará sujeta a normas ambientales más estrictas en el futuro.
3. Desarrollo de materiales y moldes para moldes. El futuro está en desarrollar un molde de ajuste flexible, un ajuste simple que pueda producir una variedad de productos.
Los conectores abarcan una amplia gama de industrias, incluyendo la aeroespacial, energética, microelectrónica, comunicaciones, electrónica de consumo, automotriz, médica, instrumentación, entre otras. En la industria de las comunicaciones, la tendencia de desarrollo de los conectores se centra en la baja diafonía, la baja impedancia, la alta velocidad, la alta densidad y la latencia cero. Actualmente, los conectores más comunes en el mercado admiten una velocidad de transmisión de 6,25 Gbps, pero en los próximos dos años, los principales fabricantes de equipos de comunicación, con sus investigaciones y desarrollos para superar los 10 Gbps, han impuesto mayores exigencias a los conectores. Además, la densidad actual de los conectores más comunes es de 63 señales diferentes por pulgada y pronto alcanzará las 70 u 80 señales diferenciales por pulgada. La diafonía se ha reducido del 5 % actual a menos del 2 %. La impedancia de los conectores, actualmente de 100 ohmios, se está desarrollando para alcanzar los 85 ohmios. Para este tipo de conectores, el mayor desafío técnico en la actualidad es la transmisión a alta velocidad y garantizar una diafonía extremadamente baja.
En la electrónica de consumo, a medida que los dispositivos se miniaturizan, la demanda de conectores disminuye. El espaciado estándar de los conectores FPC es de 0,3 o 0,5 mm, pero en 2008 ya existían productos con un espaciado de 0,2 mm. La miniaturización plantea los mayores desafíos técnicos, siempre y cuando se garantice la fiabilidad del producto.
Fecha de publicación: 20 de abril de 2019